Contrôle automatique de la température et de l'humidité
La température et l'humidité de la salle blanche sont principalement déterminées en fonction des exigences du processus, mais à condition que les exigences du processus soient respectées, le confort humain doit être pris en considération.Avec l’augmentation des exigences en matière de propreté de l’air, le processus a tendance à avoir des exigences de plus en plus strictes en matière de température et d’humidité.
À mesure que la précision d'usinage devient de plus en plus fine, les exigences relatives à la plage de fluctuation de température deviennent de plus en plus petites.Par exemple, dans le processus d'exposition lithographique de la production de circuits intégrés à grande échelle, la différence entre le coefficient de dilatation thermique du verre et de la plaquette de silicium en tant que matériau du diaphragme doit être de plus en plus petite.Une plaquette de silicium d'un diamètre de 100 μm provoquera une expansion linéaire de 0,24 μm lorsque la température augmente de 1 degré.Il doit donc avoir une température constante de ±0,1 degrés.Dans le même temps, la valeur d'humidité doit généralement être faible, car après qu'une personne ait transpiré, le produit sera pollué, en particulier pour les ateliers de semi-conducteurs qui ont peur du sodium, ce type d'atelier propre ne doit pas dépasser 25 degrés.
Une humidité excessive provoque davantage de problèmes.Lorsque l'humidité relative dépasse 55 %, de la condensation se produit sur la paroi du tuyau d'eau de refroidissement.Si cela se produit dans un appareil ou un circuit de précision, cela provoquera divers accidents.Il est facile de rouiller lorsque l'humidité relative est de 50 %.De plus, lorsque l'humidité est trop élevée, la poussière à la surface de la plaquette de silicium sera chimiquement adsorbée par les molécules d'eau de l'air jusqu'à la surface, ce qui est difficile à éliminer.Plus l'humidité relative est élevée, plus il est difficile d'éliminer l'adhésion, mais lorsque l'humidité relative est inférieure à 30 %, les particules sont également facilement adsorbées sur la surface en raison de l'action de la force électrostatique et d'un grand nombre de semi-conducteurs. les appareils sont sujets aux pannes.La meilleure plage de température pour la production de plaquettes de silicium est de 35 à 45 %.
